Miliardy w nowe fabryki
29 października 2009, 16:27TSMC, największy na świecie producent układów scalonych na zamówienie, przeznaczy 6 miliardów dolarów na budowę dwóch nowych fabryk. Zakłady powstaną na Tajwanie.
Nadchodzą baterie z papieru?
23 maja 2010, 11:38Poza superkomputerami istnieje potrzeba tanich, prostych w produkcji i prostych układów elektronicznych do codziennych zastosowań. Z powodzeniem już się je tworzy z plastiku czy z papieru. Dzięki odkryciom inżynierów z Uniwersytetu Stanforda papierową elektronikę będziemy mogli zasilać papierowymi bateriami.
Windows 7 na ARM
7 stycznia 2011, 12:09Podczas odbywających się właśnie targów CES 2011 Mike Anguilo z Microsoftu zaprezentował pełną wersję Windows działającą na układach ARM. Zgromadzeni mogli zobaczyć Windows 7 pracujący na procesorach ARM trzech różnych producentów - Qualcommu, Texas Instruments i Nvidii.
Intel prezentuje 50-rdzeniowy Knights Corner
17 listopada 2011, 12:00Intel zaprezentował 50-rdzeniowy układ Knights Corner o wydajności 1 teraflopsa. Przed 14 laty taką wydajność miał najpotężniejszy wówczas superkomputer świata, ASCI Red. Nowy procesor Intela ma więc taką moc obliczeniową jak 7264 ówczesne układy.
Ostateczna wersja standardu DDR4
26 września 2012, 12:04Opublikowano ostateczną wersję standardu pamięci DDR4. Zmienia on sposób odczytywania i zapisywania danych, zwiększa przepustowość i częstotliwość pracy zegara, przyspieszając dzięki temu pracę przyszłych układów pamięci ulotnej.
Pierwszy układ z gwiazdą Be i czarną dziurą
17 stycznia 2014, 18:20Hiszpańscy naukowcy odkryli pierwszy znany układ składający się z czarnej dziury i gwiazdy typu Be. Dotychczas istnienie takich układów postulowano jedynie teoretycznie
Mała rzecz, a cieszy
22 lipca 2015, 08:27Twórcy Windows 10 pomyśleli o graczach i wbudowali w system mechanizm Game DVR, który pozwala łatwo nagrać klip prezentujący toczoną właśnie rozgrywkę, czy też wszystko inne, co dzieje się na ekranie komputera. Game DVR przywołuje się skrótem klawiszowym Windows + G.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Nowatorski sposób chłodzenia układów 3-D
5 września 2017, 09:44IBM i Georgia Institute of Technology (Gatech) współpracują w ramach ogłoszonego przez DARPA programu Intrachip/Interchip Enhaced Cooling (ICECool) i już mogą pochwalić się pierwszymi interesującymi osiągnięciami. Celem tego programu jest m.in. opracowanie technologii chłodzenia płynem stosów układów elektronicznych ułożonych w formie 3-D.
Gdy ciepło przestaje być zagadką, spintronika staje się realniejsza
18 grudnia 2018, 05:11Rozwój spintroniki zależy od materiałów gwarantujących kontrolę nad przepływem prądów spolaryzowanych magnetycznie. Trudno jednak mówić o kontroli, gdy nieznane są szczegóły transportu ciepła przez złącza między materiałami. Luka w wiedzy została właśnie wypełniona dzięki polsko-niemieckiemu zespołowi, który po raz 1. dokładnie opisał zjawiska dynamiczne zachodzące na złączu między ferromagnetykiem a półprzewodnikiem.
